一．產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

紫外激光切割機(jī)屬于激光切割機(jī)的系列產(chǎn)品，其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)，同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小，因?yàn)橹饕糜诔?xì)切割、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。

高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特殊材料超精細(xì)打標(biāo)、雕刻及切割。

二．產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 配置經(jīng)濟(jì)，性能優(yōu)良，品質(zhì)可靠，性價(jià)比極高，本設(shè)備采用了高品質(zhì)大功率紫光激光器。激光功率密度均勻，光斑細(xì)，輸出光功率穩(wěn)定，滿足主流的市場(chǎng)應(yīng)用需求。
2.本設(shè)備采用了進(jìn)口品牌的數(shù)字式高速掃描振鏡，體積小，速度快，穩(wěn)定性極好，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
3.模塊化設(shè)計(jì)，應(yīng)用靈活。
本設(shè)備提供了精密的互動(dòng)工作臺(tái)，并配備了自動(dòng)/手動(dòng)工作模式，滿足客戶產(chǎn)品多工位生產(chǎn)自動(dòng)化需求，提高設(shè)備生產(chǎn)效率。
4.適用材料廣，彌補(bǔ)紅外激光加工能力的不足；
5.光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)打標(biāo)；
6.熱影響區(qū)小，避免被加工材料損傷，成品率高；
7.切割速度快、高效率、高精度；
8.無需耗材，使用成本及維護(hù)費(fèi)用低；
9.整機(jī)性能穩(wěn)定，可長(zhǎng)期運(yùn)行；

采用UV紫外激光作為工具，冷加工方式，結(jié)構(gòu)緊湊、易安裝、操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便。幾乎可以加工所有材料，功能強(qiáng)大，精密控制及加工效率極高，是開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品的好幫手。

1. 更快生產(chǎn)

快速將拼板生產(chǎn)的PCB分割成獨(dú)立的電路板，加工LTCC，加工半固化片，在FR4上鉆孔、鉆微孔、激光直接成型電路圖形等。紫外激光與其他加工方式或其他激光相比，切割邊緣更整齊，外形尺寸精度更高。產(chǎn)品加工模式無間隙切換，只需點(diǎn)擊軟件菜單導(dǎo)入新加工項(xiàng)目即可。

2. 更高性能
SLC300安裝方便，采用風(fēng)冷UV紫外激光器，連上吸塵器，介入壓縮空氣，插上電源即可工作 。該設(shè)備設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，采用十字滑臺(tái)結(jié)合CCD視覺運(yùn)動(dòng)控制，達(dá)到高速運(yùn)動(dòng)并自動(dòng)捕捉定位產(chǎn)品，效率更高，精度更高。自動(dòng)調(diào)焦，是工件永遠(yuǎn)處于激光焦點(diǎn)范圍內(nèi)。集成的真空吸附平臺(tái)，包括軟性材料、柔性材料、薄的基材都能平整的固定。

3. 更柔性
SLC300能精準(zhǔn)、潔凈、快速地加工陶瓷、LTCC(生瓷)、FR4、Rogers材料、覆蓋膜、金屬箔、柔性或剛?cè)峤Y(jié)合材料等其他材料。

4. 易操作
操作簡(jiǎn)單是所有激光設(shè)備設(shè)計(jì)的宗旨。強(qiáng)大的軟件功能，能把常見的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)輕易的轉(zhuǎn)換成激光加工數(shù)據(jù)，激光參數(shù)根據(jù)不同材料加工編輯，保存記憶。另外，軟件可設(shè)置不同的用戶級(jí)別，用戶可根據(jù)不同級(jí)別對(duì)設(shè)備進(jìn)行相對(duì)應(yīng)設(shè)置權(quán)限。

5. 更安全使用
SLC300激光系統(tǒng)安全等級(jí)為I類，設(shè)計(jì)采用兩道激光安全防護(hù)，有效隔離激光的輻射。在激光加工過程中無需在進(jìn)行特殊的防護(hù)措施。

三．性能參數(shù)

·激光參數(shù)

四．應(yīng)用范圍

·激光直寫電路        

·切割剛性，柔性材料  

·成型TCO/ITO        

·LTCC切割、鉆孔     

·激光直寫電路成型